MTE710T

A SSD MTE710T M.2 da Transcend utiliza a interface PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 e suporta especificações NVM Express (NVMe) 1.4, alcançando velocidades de transferência sem precedentes. O MTE710T apresenta a tecnologia 3D NAND de próxima geração, que permite o empilhamento vertical de 112 camadas de chips 3D NAND Flash. Em comparação com a tecnologia 3D NAND de 96 camadas, este avanço da densidade melhora muito a eficiência do armazenamento, e a sua cache DRAM integrada permite um acesso mais rápido. Equipado com tecnologia Corner Bond e conectores de 30 µ" PCB, o MTE710T foi submetido a testes internos extensivos para assegurar a fiabilidade em aplicações chave, e possui uma classificação de durabilidade de 3000 ciclos de escrita e apagamento, bem como uma temperatura de funcionamento alargada que varia de -20℃ a 75 ℃.

112-layer 3D NAND Flash

PCB tem pinos de ligação em ouro de 30µ de espessura

Ligação de canto

Temperatura Alargada

Ajuste Dinâmico do Limite de Velocidade

Alteração nos dados de leitura

Recolha de Lixo

Nivelamento de desgaste

TRIM

Gestão de Blocos Defeituosos

Mudança antecipada

Características do Firmware

  • Apoia os comandos NVM
  • Tecnologia de cache SLC
  • Estrangulamento térmico dinâmico
  • Função LDPC ECC (Código de Correcção de Erros) Integrada
  • Nivelamento avançado de desgaste global e gestão de blocos defeituosos para fiabilidade
  • Recolha Avançada de Lixo
  • Função S.M.A.R.T. melhorada para durabilidade
  • Comando TRIM para um melhor desempenho
  • Criptografia de disco inteiro com Padrão Avançado de Criptografia (AES) (opcional)

Características de Hardware

  • Cumpre com as normas RoHS
  • Em conformidade com as especificações da PCI Express 3.1
  • Em conformidade com as especificações NVM Express 1.4
  • M.2 form factor (80mm) - ideal para dispositivos de computação móvel
  • Interface PCIe Gen 4 x 4
  • Módulo de cache DDR4 integrado
  • Resistência: 3K ciclos P/E (Programa/Delete) garantida
  • Os principais componentes são a fábrica reforçada com a tecnologia Corner Bond.
  • PCB tem pinos de ligação em ouro de 30µ de espessura
  • Fiabilidade operacional prometida numa vasta gama de temperaturas (-20°C a 75°C)
  • Suporta o software Scope Pro da Transcend

Especificações

Aparência

Dimensões 80 mm x 22 mm x 3,58 mm (3.15″ x 0.87″ x 0.14″)
Peso 10 g (0.35 oz)
Fator Forma M.2
Tipo M.2 2280-D2-M (Dupla face)

Interface

Interface de autocarro NVMe PCIe Gen4 x4

Armazenamento

Tipo de flash Flash 3D NAND
Capacidade 256 GB/

512 GB/

1 TB/

2 TB

Ambiente operacional

Tensão de funcionamento 3.3V±5%
Temperatura de funcionamento
Extentida

-20°C (-4°F) ~ 75°C (167°F)

Temperatura de armazenamento -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
Humidade 5% ~ 95%
Carregue em 1500 G, 0,5 ms, 3 eixos
Vibração (Funcionamento) 20 G (Pico a Pico), 7 Hz ~ 2000 Hz (frequência)

Alimentação

Consumo de energia (em funcionamento) 4,9 watt(s)
Consumo de energia (IDLE) 1,52 watt(s)

Desempenho

Leitura / Escrita Sequencial (CrystalDiskMark) Ler: Até 3,800 MB/s
Escrever: Até 3,200 MB/s
4K Random Read / Write (IOmeter) Leia: Até 500.000 IOPS
Escrever: Até 560,000 IOPS
Tempo médio entre falhas (MTBF) 5,500,000 hora(s)
Terabytes Escrito (TBW) Até 1.700 TBW
Número de discos escritos por dia (DWPD) 1,55 (3 anos)
Nota A velocidade pode variar devido ao alojamento, hardware, software, utilização e capacidade de armazenamento.

A carga de trabalho utilizada para classificar o DWPD pode ser diferente da sua carga de trabalho real, devido à diferença no hardware, software, utilização e capacidade de armazenamento do anfitrião.

Terabytes Written (TBW) indica a resistência sob a maior capacidade.

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