MTE670T
O SSD MTE670T M.2 da Transcend apresenta interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 e suporta especificações NVM Express (NVMe) 1.3 para velocidades de transferência nunca antes vistas. O MTE670T apresenta a tecnologia 3D NAND de próxima geração, que permite o empilhamento vertical de 112 camadas de chips flash 3D NAND. Em comparação com o NAND 3D de 96 camadas, este avanço da densidade melhora muito a eficiência de armazenamento. Aplicado com um PCB com pinos de ligação em ouro de 30µ" e tecnologia Corner Bond, o MTE670T é totalmente testado internamente para assegurar a fiabilidade em aplicações de missão crítica, com uma classificação de resistência P/E de 3K ciclos e uma gama alargada de temperaturas de funcionamento de -20℃ ~ 75℃.
Características do Firmware
- Apoia os comandos NVM
- Tecnologia de cache SLC
- Estrangulamento térmico dinâmico
- Função LDPC ECC (Código de Correcção de Erros) Integrada
- Nivelamento avançado de desgaste global e gestão de blocos defeituosos para fiabilidade
- Recolha Avançada de Lixo
- Função S.M.A.R.T. melhorada para durabilidade
- Comando TRIM para um melhor desempenho
Características de Hardware
- Cumpre com as normas RoHS
- Em conformidade com as especificações NVM Express 1.3
- Em conformidade com as especificações da PCI Express 3.1
- M.2 form factor (80mm) - ideal para dispositivos de computação móvel
- Interface PCIe Gen 3 x 4
- Resistência: 3K ciclos P/E (Programa/Delete) garantida
- Os principais componentes são a fábrica reforçada com a tecnologia Corner Bond.
- PCB tem pinos de ligação em ouro de 30µ de espessura
- Protecção de energia (PS) para assegurar a integridade da transferência de dados e minimizar a corrupção dos dados na unidade durante uma falha de energia anormal
- Opções disponíveis de temperatura alargada (-20°C ~ 75°C) e temperatura alargada (-40°C ~ 85°C)
- Suporta o software Scope Pro da Transcend
Especificações
Aparência |
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| Dimensões | 80 mm x 22 mm x 2,23 mm (3.15″ x 0.87″ x 0.08″) |
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| Peso | 9 g (0.32 oz) |
| Fator Forma |
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| Tipo M.2 |
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Interface |
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| Interface de autocarro |
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Armazenamento |
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| Tipo de flash |
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| Capacidade |
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Ambiente operacional |
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| Tensão de funcionamento |
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| Temperatura de funcionamento |
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| Temperatura de armazenamento | -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F) |
| Humidade | 5% ~ 95% |
| Carregue em |
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| Vibração (Funcionamento) | 20 G (Pico a Pico), 7 Hz ~ 2.000 Hz (frequência) |
Alimentação |
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| Consumo de energia (em funcionamento) | 3,1 watt(s) |
| Consumo de energia (IDLE) | 0,4 watt(s) |
Desempenho |
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| Leitura / Escrita Sequencial (CrystalDiskMark) | Ler: Até 2,100 MB/s Escrever: Até 1,600 MB/s |
| 4K Random Read / Write (IOmeter) | Leia: Até 150.000 IOPS Escrever: Até 280,000 IOPS |
| Tempo médio entre falhas (MTBF) | 3,000,000 hora(s) |
| Terabytes Escrito (TBW) | Até 960 TBW |
| Número de discos escritos por dia (DWPD) | 0,88 (3 anos) |
| Nota |
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